光束質量分析儀,光斑輪廓測量儀

光斑分析儀

1.WinCamD系列光束輪廓分析儀

1.1 WinCamD-LCM系列激光斷面分析儀

WinCamD-LCM系列激光斷面分析儀是一款高性價比的通用系列光斑分析儀，它具有廣泛的波長范圍：190-1610 nm，55 um-11 mm的大范圍光束直徑以及4.2MPixel的高分辨率的特點。除此之外，LCM系列光斑分析儀還具有電子觸發全局快門和高達60+Hz的更新速率的優異特點。

激光斷面分析儀WinCamD-LCM系列可以與其他的全功能軟件搭配使用，該軟件不需要許可費，無限制安裝和免費的軟件更新。它適用于以下應用：連續光和脈沖激光的輪廓分析，激光系統的實時監控，和M2DU導軌搭配使用可以測量光束質量因子M2。

主要特點：

• 新型MagND可堆疊磁性ND衰減片或Mount-C型衰減片

• 帶TTL觸發器的全局快門

• 電子自動快門，85 us-2 sec（44 dB）

• 脈沖激光自動觸發和同步

• 標準無窗口傳感器

• ISO 11146 M2選項-光束傳播分析，發散，聚焦

• 適用于大光束（LBPS）和線激光（LLPS）分析系統中的相機分析部分

典型應用：

• 連續激光（CW）和脈沖激光（Pulsed）輪廓分析

• 激光系統的實時檢測

• 激光偏移測量以及監控

• 搭配導軌對激光M2值和激光發散角進行測量

規格參數:

1.2 WinCamD-LCM-NE系列近紅外增強型光斑分析儀

WinCamD-LCM-NE 采用 CMOS 光束分析儀，新的1 英寸高分辨CMOS傳感器意味著無拽尾，快門和觸發選項使脈沖捕獲簡單化，是連續和脈沖激光光束分析的理想工具，具有在 400 至 1000 nm 之間的改進的光譜響應，但是由于傳感器上存在微透鏡，因此不適合用于 UV 波長，并且不提供 TEL 熒光粉涂層。

主要特點：

• 超過四百萬像素的超高分辨率

• 像素尺寸：5.5um

• 便捷易用的軟件界面讓所有參數一目了然

• 超小的外觀設計

• 兼容紫外到近紅外波段通訊波段（1310nm附近和1550nm附近）

• 連續和脈沖激光器都可以使用

• 高速的USB3.0接口并支持遠程操作

• 適配各種大小的光斑，較高的性價比

典型應用：

• 連續和脈沖激光器光斑測量

• 激光光斑模式缺陷檢測

• 準直器流水線檢測

• 光纖耦合檢測

• 高斯光或平頂光光斑能量分布檢測

規格參數：

1.3．WinCamD-GCM系列長距離連接應用光斑分析儀

WinCamD-GCM光斑分析儀是為需要長電纜的長距離應用專門設計的光束輪廓分析儀，使用與WinCamD-LCM光束輪廓分析儀相同的傳感器（11.3 x 11.3 mm有效面積、420萬像素、5.5 x 5.5μm像素、全局快門），采用了GigE Vision標準，比較適合需要大規模數據的長距離傳輸的遠距離光斑分析的需求。

主要特點：

• GigE Vision? 連接

• 190 - 1610nm  波長范圍，使用CMOS探測器

• 分辨率 2048 x  2048

• 有效面積  11.3  x 11.3 mm

• 像素尺寸 5.5 x  5.5 μm

• 信噪比 2500：1 （34 dB optical / 68 dB electrical）

• 全局快門，可測連續光，也可測脈沖光，帶觸發功能

• 搭配導軌后可測M2值

典型應用:

• 需要長距離布線的應用場景

• 連續和脈沖激光輪廓分析

• 激光器和激光系統的現場維修

• 光學組裝和儀器對準

• 光束漂移記錄

• M2測量

規格參數：

1.4 WinCamD-QD系列量子點SWIR光束分析儀

WinCamD-QD系列采用膠體量子點傳感器，可為可見光、短波紅外(SWIR)和增強短波紅外(eSWIR)光源提供高質量的光束剖面分析。具有15 μm像素、寬達350-2000  nm的波長范圍以及全局快門功能，WinCamD-QD系列提供了無與倫比的光束剖面分析能力。具有超過2100:1的信噪比，WinCamD-QD系列能夠進行符合ISO 11146標準的光束測量。這款先進的膠體量子點傳感器具有極高的靈敏度，并配備了用于脈沖光束剖面分析的全局快門。

WinCamD-QD系列擁有高度可定制的用戶中心軟件的支持，該軟件無需許可費用，支持無限安裝和免費軟件更新。WinCamD-QD軟件允許您與外部程序進行接口交互、記錄數據、使用我們的M2DU平移臺進行完全自動的M2測量等，所有這些功能都包含在內，無需額外費用。對于功率較高的激光器，我們提供了一系列采樣、吸收和反射衰減選項，以確保在進行剖面分析之前充分衰減光束。

主要特點：

• 量子點探測器，1550nm已優化

• 波長范圍400-1700nm / 350-2000 nm

• 多種探測面可選，標準為640x512（9.5x7.68 mm），最大范圍可達1920x1080（28.8x16.2 mm）

• 15μm像素

• 14位數模轉換

• 全局快門，既可測連續光，也可測脈沖光

• 信噪比：≥2100:1

• GigE或USB3.0接口

典型應用:

• 1550nm激光輪廓分析

• 1550nm激光器和激光系統的現場維修

• 光學組裝和儀器對準

• 光束漂移記錄

• M2測量

規格參數：

1.5 WinCamD-IR-BB系列中紅外光束質量分析儀

WinCamD-IR-BB系列中紅外光束質量分析儀是 MWIR 和 FIR 范圍內激光器的理想成像解決方案，覆蓋了從近紅外到中紅外波段（2um-16um），可測量不同類型激光（連續激光和脈沖激光），不同功率（微瓦級別光束測量至上千瓦激光測量），通過其獨特的用戶友好型的軟件交互界面，可以幫助您方便快速的分析和統計激光光斑的全部信息。對于準直光束最大可測光斑直徑可達25mm，并且還有針對極小光斑（幾個um級別），極大光斑（大于25mm），光束質量M2，發散角等多種激光參數測量可以通過增加相應附件的形式來實現，對于您未來的測量需求直接購買附件就可實現，可以最大化的利用單個相機滿足不同測量需求，避免了重復購買相機等情況。

產品特點：

• 寬帶2-16μm微測熱輻射計

• 640 x 480, 10.88 x 8.2mm探測器

• 17  μm  像元大小

• USB3.0,3米數據線

• 7.5Hz頻率

• 自動化NUC集成快門14-bit ADC

• 14  ms積分時間，脈沖測量重復頻率可達1kHz

• 無需斬波器和TEC制冷

• 加套件可用于M2測量

典型應用：

• MIR/FIR/CO2激光輪廓分析

• 現場分析CO2激光器和激光系統

• 光學組裝和儀器對準

• 光束漂移記錄

• 高分辨率紅外成像

規格參數：

2. BladeCam 系列相機型光束分析儀

2.1. BladeCam2-HR 系列基礎型光斑分析儀

BladeCam2 更新了 USB 3.0 連接和其他改進，提供了增強的 BladeCam 光束分析體驗。高分辨率和高度緊湊的 BladeCam2-HR 光束質量分析儀具有 5.2 μm 像素的分辨率，厚度僅為  0.5 英寸，可輕松集成到光學系統和 OEM 應用中。

產品特點：

• 355  - 1150nm 波長范圍，使用CMOS探測器

• 可選TEL款用于1480 - 1610 nm波段

• 提供用于紫外和1310nm的款式

• 分辨率 1280 x 1024

• 有效面積 6.6 x 5.3 mm

• 像素尺寸 5.2 x 5.2 μm

• 信噪比 1000：1

• 卷簾快門，可測連續光，也可測脈沖光，帶觸發功能

• 搭配導軌后可測M2值

典型應用：

• 連續和脈沖激光輪廓分析

• 激光器和激光系統的現場維修

• 光學組裝和儀器對準

• 光束漂移記錄

• M2測量

規格參數：

2.2. BladeCam2-XHR系列超緊湊、經濟實惠型高分辨率光斑測量儀

BladeCam2 更新了 USB 3.0 連接和其他改進，提供了增強的 BladeCam 光束分析體驗。高分辨率和高度緊湊的 BladeCam2-HR 光束質量分析儀具有 5.2 μm 像素的分辨率，厚度僅為  0.5 英寸，可輕松集成到光學系統和 OEM 應用中。

產品特點：

• 超過三百萬像素的超高分辨率

• 像素尺寸：3.2um

• 便捷易用的軟件界面讓所有參數一目了然

• 超小的外觀設計

• 兼容紫外到近紅外波段

• 連續和脈沖激光器都可以使用

• 高速的USB3.0接口并支持遠程操作

• 適配各種大小的光斑，較高的性價比

典型應用：

• 連續和脈沖激光輪廓分析

• 激光器和激光系統的現場維修

• 光學組裝和儀器對準

• 光束漂移記錄

• M2測量

• 
  

規格參數：

3. TaperCamD-LCM系列大孔徑光斑分析儀

TaperCamD-LCM具有25 x 25 mm的有效面積，4.2 Mpixels像素，12.5 x12.5μm有效像素尺寸，全局快門的光學和電子觸發以及2500：1的SNR，并且提供最大的有源傳感器區域和USB端口供電。WinCamD-LCM是一款的高信噪比和全局快門與高質量光纖錐形相結合的大光束輪廓分析儀。TaperCamD-LCM提供了一種結構非常緊湊，且易于使用的測量方法，可用于測量各種大型CW或脈沖激光。TaperCam系列大光斑輪廓分析儀非常適用于以下應用：CW和脈沖激光輪廓分析; 激光系統現場維修; 光學組件; 儀器校準; 光束漂移和記錄，OEM整合; 光束加工質量監控。

產品特點：

• 355至1150 nm，標準CMOS檢測器

• 4.2百萬像素，2048 x 2048，25 x 25 mm有效區域

• 12.5μm像素（有效）

• HyperCal? - 動態噪聲和基線校正軟件；  端口供電的USB 3.0; 柔性螺釘鎖定3米電纜; 沒電磚

• 12位ADC，板載微處理器，25,000：1電子自動快門，79μs至2 s ；2,500：1 SNR

• 無窗口傳感器標準，無邊緣；全局快門，光學/ TTL觸發器

• 隔離脈沖觸發和并行捕獲

典型應用：

• 連續波和脈沖激光輪廓分析

• 激光器和激光系統的現場維修

• 光學組裝和儀器調校

• 光束漂移和記錄

規格參數：

狹縫掃描式光束質量分析儀

1.  Beam'R2系列狹縫掃描式光束質量分析儀

Beam'R2非常適合于許多激光光束分析的應用。 通過標準的2.5μm寬度大小的狹縫和更大的刀口切面，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的激光光束。 通過選擇硅和InGaAs或擴展的InGaAs，Beam'R2可以分析190  nm至2500 nm的光束。Beam'R2掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統更高的分辨率。

產品特點：

• 多種檢測器選項，范圍為 190 至 2500 nm

• 190 至 1150 nm，硅探測器

• 650 至 1800 nm，InGaAs  探測器

• 1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

• 符合 ISO 標準的光束直徑測量

• 端口供電的 USB 2.0

• 自動增益功能

• 用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件

• True2D? 狹縫

• 分辨率達 0.1 μm

• 5  Hz 更新速率（可調 2 至 10 Hz）

• 剖面 CW/準連續波光束

• 光束直徑 5 μm 至 4 mm，刀鋒模式下為 2 μm

典型應用：

• 非常小的激光光束輪廓分析

• 光學組裝和儀器調校

• OEM  集成

• 鏡頭焦距測試

• 實時診斷聚焦和對準錯誤

• 實時將多個組件設置到同一焦點

• 使用可用的 M2DU 階段進行 M2 測量

規格參數：

2.  BeamMap2系列狹縫掃描式光束質量分析儀

BeamMap2 代表了一種完全不同的實時光束分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量能力，允許在光束行進過程中的多個位置進行測量。這種實時掃描狹縫系統使用旋轉圓盤上多個 Z 平面中的 XY 狹縫對同時測量四個不同 Z 位置的四個光束輪廓。BeamMap2 的獨特設計最有利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。

主要特點：

• 多種探測器選項，覆蓋 190 至 2500 nm

• 190 至 1150 nm，硅探測器

• 650 至 1800 nm，InGaAs 探測器

• 1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

• 符合 ISO 標準的光束直徑測量

• 端口供電 USB 2.0

• 自動增益功能

• 可選載物臺配件，適用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量

• True2D? 狹縫

• 分辨率達 0.1 μm

• 5 Hz 更新率（可調節范圍為 2 至 10 Hz）

• 輪廓連續/準連續光束

• 光束直徑 5 μm 至 4 mm

• 多 z 平面掃描

• XYZ 輪廓，加上 θ-Φ

• 焦點位置和直徑

• 實時 M2、指向和發散測量

• 以 ±1 μm 的重復性識別焦點（取決于光束）

典型應用：

• 非常小的激光光束輪廓分析

• 光學組裝和儀器調校

• OEM  集成

• 鏡頭焦距測試

• 實時診斷聚焦和對準錯誤

• 實時將多個組件設置到同一焦點

• 使用可用的 M2DU 階段進行 M2 測量

規格參數：

3. BeamMap2  Collimate 多平面狹縫掃描光束分析儀

BeamMap2 代表了一種完全不同的實時光束分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量能力，允許在光束行進過程中的多個位置進行測量。這種實時掃描狹縫系統使用旋轉圓盤上多個 Z 平面中的 XY 狹縫對同時測量四個不同 Z 位置的四個光束輪廓。BeamMap2 的獨特設計最有利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。與標準 BeamMap2 相比，BeamMap2 Collimate 經過特別設計，平面間距顯著增加了 5 毫米，以便用于準直良好的光束。

主要特點：

• 多種探測器選項，覆蓋 190 至 2500 nm

• 190 至 1150 nm，硅探測器

• 650 至 1800 nm，InGaAs 探測器

• 1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

• 符合 ISO 標準的光束直徑測量

• 端口供電 USB 2.0

• 自動增益功能

• 可選載物臺配件，適用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量

• True2D? 狹縫

• 分辨率達 0.1 μm

• 5 Hz 更新率（可調節范圍為 2 至 10 Hz）

• 輪廓連續/準連續光束

• 光束直徑 5 μm 至 4 mm

• 多 z 平面掃描

• XYZ 輪廓，加上 θ-Φ

• 焦點位置和直徑

• 實時 M2、指向和發散測量

• 以 ±1 μm 的重復性識別焦點（取決于光束）

典型應用：

• 非常小的激光光束輪廓分析

• 光學組裝和儀器調校

• OEM  集成

• 鏡頭焦距測試

• 實時診斷聚焦和對準錯誤

• 實時將多個組件設置到同一焦點

• 使用可用的 M2DU 階段進行 M2 測量

規格參數：

專用光束分析儀系統

1.工業激光監控系統

工業激光監控系統(ILMS)專為分析聚焦高功率工業激光器而設計。該系統結合了重成像/放大光學器件、保偏光束采樣器和光束質量分析儀，以測量可能損壞傳統的分析系統的小束腰光束。聚焦光束的放大倍率允許對小至幾微米的光束點進行完整的逐像素 2D 測量。

工業激光監控系統（ILMS）與大多數分析儀兼容，并由功能齊全、高度可定制且的專用軟件提供支持。

產品特點：

• 適用范圍從190nm到16μm

• 提供放大倍率的款式(50倍及以上)

• 能夠處理大功率光束

• 帶有三個可替換的濾光片，實現靈活裝配

• 光束質量分析儀可以輕松從系統中拿出以單獨使用

• 可選校準針孔孔徑

• 提供集成功率計和光束收集器

應用領域：

• 緊密聚焦的光束，光纖末端，耦合器，半導體激光管等

• 高功率激光切割系統

• 增材制造

• 質量管控

典型規格：

2. LLPS線形激光光束輪廓儀

線激光輪廓分析系統簡稱（LLPS）是分析長達200mm，寬度低至55um的線激光的完整的解決方案，該方案通過使用我們的旗艦 WinCamD-LCM4 光束輪廓分析相機進行200 毫米線性平臺掃描。之后用功能齊全的免費軟件來顯示線激光強度分布的完整圖像以及垂直質心圖、線寬圖  ，還可以進行其他一些有用的測量。

產品特點：

• 190 至 1150 納米（視具體型號而定）

• 線激光長度/寬度測量

• 絕對垂直中心點

• 垂直中心點相對于線性回歸線的偏差

• 線傾斜度（以度為單位測量）

典型應用：

• 校準

• 機器視覺

• 3D掃描

• 測量儀器

• 粒子計數

• 條碼掃描

標準品：

使用一般的輪廓分析儀對線激光測量是比較困難的，因為普通光斑分析儀一般只能測量傳感器有效面積2/3大小的光斑，例如S-WCD-LCM的傳感器尺寸為11.3mm，只能測量7.7mm以內長度的線激光。而更長的直線光斑的長度大，寬度低，特點明顯，用普通的光斑分析儀很難測量。因此我們提供了一套完整的線激光輪廓分析系統解決方案，這個線激光光束分析儀方案中需要用到我們的旗艦WinCamD-LCM4光束輪廓分析相機，以及50mm或200mm平移臺進行掃描，在通過專用的軟件進行繪圖和測量。這套線激光光束分析儀的實際是WinCamD-LCM4再加上一個可活動的導軌，導軌有50mm和200mm兩個型號可選，能夠測量長度為50mm-200mm，寬度55um-3mm的線形激光。在軟件方面，利用專用軟件可以自動曝光配置；自定義開始/結束位置；自動生成 PDF 報告；殘余傳感器傾斜補償；將數據導出到 Excel 或 CSV；保存/加載線激光文件  (*.l_wcf)。該軟件沒有許可費用、無限制安裝和免費軟件更新，可以控制載物臺的移動，自動配置線激光掃描的最佳曝光時間，并提供線的分析，且功能齊全、高度可定制。

3. 大尺寸光束輪廓分析系統LBPS

大尺寸光束輪廓分析系統LBPS是一種大尺寸光斑分析系統，針對大尺寸光斑分析，按照觀察方式分為兩種：反射式與透射式，其中主要是透射式，型號為LBPS-TS-200-LCM，透射式能夠更好的應用在光路中，便于分析與觀察，面積200x200mm，反射式則觀察面積更大，但是相對操作更加復雜，型號為LBPS-300，旋轉屏直徑300mm。這兩種方法都是用WinCamD-LCM4光斑分析儀最終成像，通過軟件消除了斑點的影響，并通過計算精確的像素乘法系數，糾正幾何光束的扭曲。

主要特點：

• 355 至 1150 nm

• 圖像平面（傳感器）：4.2 MPixel，2048 x  2048 像素，11.3 x 11.3 毫米有效區域

• 5.5 μm 像素尺寸

• 重新成像鏡頭：12.5 毫米焦距，f/1.4-f/16

• 透射屏：200 x 200 mm

• 170 μm 有效像素尺寸

標準品：