光子晶圓激光微調解決方案

核心特點：

• 高精度校正

• 自動化工藝

• 無需熱調諧

• 提升節能效果

核心優勢：

• 提高生產良率

• 提升整體吞吐量

• 降低功耗

• 提高元件可持續性

我們的工藝開發專長

我們設有專門的應用實驗室，配備不同的移動平臺和計量設備，旨在我們的場地內全面測試并展示目標應用。這些實驗室旨在模擬真實世界條件，使我們能夠評估性能、完善解決方案，并有效展示該應用如何滿足特定需求。

我們與客戶合作，通過集成我們的激光解決方案來優化他們的制造工藝。我們的專業能力確保無縫集成，提高效率，并解決特定的運營挑戰。

光子集成的增長悖論

幾十年來，業界一直預期光子學將遵循與電子學類似的規模增長軌跡。然而，盡管光子集成電路（PICs）已在電信、數據中心和傳感領域實現了突破，但其發展卻因其高昂的成本而受到嚴重阻礙。與電子學不同，在電子學領域，摩爾定律持續推動著小型化和效率的極限，而光子學則面臨著不同但根本性的挑戰。這些挑戰包括制造偏差、復雜的材料相互作用以及大規模量產優質無源結構（如 M2、M8B、耦合器等）的困難。盡管存在這些挑戰，設計、制造和工藝優化方面的進步仍在持續推動該領域的進展。光子產業正在開發新一代收發器，目標是每 2-3 年速率翻倍，同時努力降低 PIC 的總成本。

晶圓性能偏差：待克服的挑戰

光子制造，尤其是在晶圓和芯片級別，帶來了直接影響良率、效率和上市時間的獨特挑戰：

低良率— 光刻、蝕刻中的納米級尺寸偏差導致顯著的性能差異。因此，在晶圓級測試中，PIC 芯片的良率在業內通常在 50-90% 范圍內，并且隨著電路復雜度的增加，這一趨勢將持續。

更復雜的設計 — 隨著設計變得更加復雜，缺陷率上升，整體良率降低。由于工藝可變性增大，制造效率下降，需要更嚴格的控制和先進的制造技術。添加熱移相器可以減少這些偏差，但需要額外的芯片空間，從而增加了有源電控制的成本和復雜性。更大更復雜的結構會延長熱循環時間，拖慢原型制作和測試速度，進而延遲上市時間。

功耗問題 — 熱移相器作為應對工藝偏差的標準調諧方法，在運行期間為調節和維持相位消耗過多能量。這種低效性限制了光子系統的可擴展性。

解決方案：光子微調

我們推出了一種創新的激光微調解決方案，專為光子晶圓的精確需求而定制。我們專有的光纖激光技術能夠在波導層級直接實現高精度的永久性修正。該激光解決方案包括激光源、帶在線視覺系統的激光頭以及先進的控制軟件。該解決方案也可改裝接入標準的微米級測試站，FiconTEC 是我們首個設計導入案例。設計中所有元素都針對高精度、穩健性、大視場和操作簡便性進行了優化，確保與現有制造工藝的無縫集成。此外，這種非侵入性技術最大程度地減少了光學損耗，

同時保持了光子集成電路（PICs）的完整性和性能。

激光微調的作用

激光微調工藝涉及圖形識別、無需電探測的主動對準以及光學測量，以確保電路的最佳性能。

應用領域：

• 平衡馬赫-曾德爾調制器 (MZM) 臂長

• 微調環形諧振器頻率

• 校正相位誤差

• 均衡多路復用器/解復用器通道

• 補償制造偏差

目標用戶

• 光子集成電路（PIC）設計師

• 光子晶圓廠 / 代工廠

• 集成器件制造商

• 使用 PIC 的模塊和系統公司